选择性波峰焊的预热环节是焊接工艺中至关重要的一环，其目的和重要性可通过以下分析进行解析：

一、预热的主要目的

1、去除助焊剂中的水分

助焊剂中通常含有水分或挥发性物质，预热可使其在焊接前充分挥发，避免高温下水分汽化导致焊点产生气孔或飞溅。

2、活化助焊剂

预热使助焊剂中的活性成分（如松香、有机酸）在焊接前提前活化，增强其去除金属表面氧化层的能力，提高焊接润湿性。

3、降低热冲击

通过逐步提升 PCB 和元件的温度，减少焊接时因瞬间高温（波峰温度通常为 240-260℃）对元件和 PCB 造成的热应力，防止元件开裂或焊盘脱落。

4、改善焊接质量

预热使 PCB 焊盘和引脚温度均匀分布，确保焊料在接触时快速熔化并充分浸润，减少虚焊、冷焊等缺陷。

二、预热的重要性

1、减少焊接缺陷

预热不足会导致助焊剂未充分活化、水分残留，进而引发气孔、桥接或焊接不牢；而预热过度可能使助焊剂碳化失效，同样影响焊接质量。

2、保护元件与 PCB

对于热敏元件（如电容、传感器），预热可降低其在波峰焊时的温度突变幅度，避免因热膨胀系数差异导致的机械损伤。

3、提升生产效率

合理的预热参数可缩短焊接时间，减少波峰接触时间，从而提高生产节拍。

4、适应复杂工艺需求

在高密度 PCB 或混装工艺中，预热有助于平衡不同元件的热响应差异，确保焊接一致性。