选择性波峰焊主要由助焊喷涂系统、预热模块、焊接模块、传输系统及控制系统五大部分构成。按生产方式可分为在线式和离线式，按焊接方式可分为拖焊型和浸焊型。

一、选择性波峰焊结构组成 

助焊剂喷涂系统

1. 高精度喷头支持点喷或线喷，仅对目标区域喷涂助焊剂，减少用量并避免污染。

2. 喷头需具备防腐蚀设计（适应水溶性助焊剂）和自动校准功能。

预热模块

1. 采用红外或热风加热，实现整板预热以减少热变形。

2. 温度控制精度高（±5℃），确保助焊剂活化充分，同时保护热敏元件。

焊接模块

1. 锡缸与锡波发生器：通过机械 / 电磁泵产生动态锡波，支持氮气保护以减少氧化。

2. 喷嘴设计：柱状或矩形喷嘴，直径通常为 0.5~3mm，适应不同焊点尺寸。

3. 氮气保护：提升无铅焊料的润湿性，减少锡渣产生。

传送系统

高精度导轨和定位装置，确保 PCB 在喷涂、预热、焊接阶段的位置精度（重复定位精度 ±0.05mm）。

控制系统

支持离线编程或在线视觉识别，存储焊接程序以适应多品种生产。

二、分类

按生产方式

1. 在线式：与 SMT 生产线集成，适合大批量自动化生产。

2. 离线式：独立设备，分为小型、桌面式和超小型，适用于小批量或返修场景。

按焊接头数量

1. 单头：通用型，适合单点焊接。

2. 双头 / 多头：提高效率，支持拼板或复杂 PCB 的多区域同步焊接。

按焊接方式

1. 拖焊型：喷嘴水平移动，适合密集焊点。

2. 浸焊型：焊点浸入锡波，适合透锡要求高的通孔。